Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
монтажный микропровод
Англ. bonding wire
Золотой или алюминиевый провод, используемый для изготовления электрических соединений между контактными площадками на кристалле и выводной рамкой или выводами корпуса.
-
сборка, собранная плата
Англ. assembly, assembled board
Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.
-
конструкция межсоединений на гибкой основе
Англ. flexible material interconnect construction. FMIC
Интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами. на гибком или тонком материале основания, т.е. гибкая печатная плата, предназначенная для создания электронных сборок.