Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.
Связанные термины
-
шариковый вывод
Англ. ball
Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.
-
монтаж в отверстия
Англ. THT (Through-Hole Technology)
Технология установки выводных компонентов, при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия печатной платы.
-
компонент BGA
Англ. ball grid array BGA
Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.