Печатные платы — расширенный справочник
Специальные возможности для проектирования печатных плат
Технология заполнения переходных отверстий с последующей маеталлизацией применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Больше по теме: Пошаговая технология заполнения печатных плат в картинках
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления позволяют делать глухие отверстия, пины для фиксации, отверстия более мелкого диаметра для частичного рассверливания и т.д
Соединения с выводами под запрессовку Press-Fit. Такой метод соединения подходит для изготовления многослойных печатных плат. Они обладают высокой надёжностью и довольно просты в реализации, требуя минимального комплекта оборудования.
Зенкование отверстий. Эта технология позволяет создать конические углубления, которые получают с помощью инструмента зенковки для скрытого размещения крепежных изделий. Такие отверстия могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными.
Торцевая металлизация. Эта технология помогает увеличить защиту от электромагнитных помех высокочастотных конструкций и улучшить заземления шасси в электронных системах.
Металлизированные полуотверстия. Они применяются как выводы на небольших модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT.
Фрезерование на глубину. Эта технологическая операция позволяет получить несквозные или глухие пазы в теле печатной платы. Доступ к внутренним слоям находит широкое применение в сложных СВЧ печатных платах.
Обратное высверливание (Back drill). Обратное высверливание применяется при проектировании многослойных СВЧ плат и кросс-плат. Эта операция помогает снизить стоимость изделия при помощи применения только сквозной металлизации и повысить качество прохождения сигналов.
Слотовое сверление (Drill Slot). Такой вид слота предназначен для создания линейных пазов как с металлизацией, так и без нее. Он представляет собой группу сильно перекрывающихся отверстий, созданную из расчета неровности стенки паза не более 12,7 мкм.
Технология тентирования пленочной маской применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды. Эта операция используется для создания дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействия окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type II b. Подробнее об этой технологии мы рассказали в разделе Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской в картинках пошагово.
Ламели. Для плат с краевыми разъемами (ламелями) необходимо применять трудностираемое покрытие, так как при использовании их часто устанавливают и извлекают из разъема. Наиболее распространенным покрытием для таких целей является золото с добавками.
В разделе Контроль волнового сопротивления вы узнаете, почему надо принимать во внимание воздействие базовых материалов на волновое сопротивление, как учитывать реальную конфигурацию проводника, а также какие требования предъявляются к цепям с контролем импеданса. Мы собрали информацию о техническом задании на изготовление, измерении результатов после изготовления и применяемом оборудовании на нашем производстве.