Технология производства печатных плат в картинках

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Травление меди Удаление фоторезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Травление меди Удаление фоторезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия HASL

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Исходный материал Нанесение фоторезиста. Внутренние слои Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Травление меди. Внутренние слои Удаление фоторезиста Оксидирование Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста. Внешние слои Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Исходный материал Сверление межслойных переходных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди. Внутренние слои Удаление металлорезиста Оксидирование Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия, вариант 1 HASL Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото

Исходный материал Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Приклеивание покрывной (защитной) пленки. Этап 1. Вскрытие окон доступа в пленке Приклеивание покрывной (защитной) пленки. Этап 2. Прессование Заготовка гибкой печатной платы с приклеенными покрывными пленками Нанесение финишного покрытия

Исходный материал Нанесение фоторезиста. Внутренние слои Экспонирование фоторезиста. Внутренние слои Проявление фоторезиста. Внутренние слои Травление меди. Внутренние слои Удаление фоторезиста Приклеивание покрывной (защитной) пленки методом прессования Заготовка внутреннего слоя (гибкая часть) Сборка внешних слоев (жесткой части). Этап 1 Сборка внешних слоев (жесткой части). Этап 2 Прессование Сверление сквозных отверстий Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди Нанесение фоторезиста. Внешние слои Экспонирование фоторезиста. Внешние слои Проявление фоторезиста. Внешние слои Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Гальваническое осаждение металлорезиста Удаление фоторезиста Травление меди Удаление металлорезиста Нанесение защитной паяльной маски Экспонирование защитной паяльной маски Проявление защитной паяльной маски Печать маркировочной краски Нанесение финишного покрытия. Вар. 1 Иммерсионное серебро Нанесение финишного покрытия, вариант 2 Иммерсионное золото Окончательное фрезерование удаляемых жестких участков платы в области изгиба Удаление жестких участков платы в области изгиба Итоговый результат: гибко-жесткая плата

Сверление отверстий для заполнения Очистка отверстий, удаление заусенцев Прямая металлизация Предварительная металлизация отверстий для заполнения Фотолитография Окончательная металлизация отверстий для заполнения Удаление фоторезиста Заполнение отверстий компаундом Термоотверждение Очистка и выравнивание поверхности Готовая печатная плата с заполнением

Тентирование. Нанесение пленочной маски Тентирование. Экспонирование пленочной маски Тентирование. Проявление пленочной маски Последующие стандартные этапы производства МПП