Печатные платы с контролем волнового сопротивления

Базовые материалы, измеренные значения
Выбор минимальной толщины препрега
Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди
Все для расчета импеданса
Конфигурация проводника (фактор травления)
Техническое задание на изготовление и проверка
Перепроверка расчетов цепей с контролем импеданса
Влияние на значение сопротивления
Как проводят инструментальный контроль импеданса
Распространенные ошибки при расчете импедансов

Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди

Современные стандарты задают следующие параметры толщины гальванической меди в отверстиях:
Класс 2 - 20 микрон
Класс 3 - 25 микрон
Простые калькуляторы не учитывают толщину гальванически осажденной меди на поверхность проводников. Условия осаждения на поверхность проще, поэтому на них высаживается большая толщина.

гальваническое осаждение меди 1.jpg

По ГОСТ Р 55693-2013 и IPC-6012 средняя толщина металлизации должна быть:
Класс 2 - 20мкм
Класс 3 - 25мкм


Вернуться к разделу "Печатные платы с контролем волнового сопротивления"