Печатные платы с контролируемым импедансом

Простые калькуляторы не позволяют учитывать реальную конфигурацию проводника. Дело в том, что при наших полуаддитивных технологиях рисунок мы травим, и в процессе травления до момента, когда травящий раствор попадает под металлорезист, процесс развивается “вертикально”. Как только он опускается ниже фоторезиста - начинается боковой подтрав. На данных шлифах видно, что в реальности происходит с проводниками.

Данные значения иллюстрируют, почему в процессе изготовления расчетное значение импедансов может быть ухудшено.

В процессе травления рисунка печатной платы помимо основного направления на глубину присутствует воздействие раствора на стенку проводника. Степень бокового подтравливания определяется фактором травления.




Вернуться к разделу "Печатные платы с контролируемым импедансом"