Проектирование элементов конструкции печатной платы

Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования

В том числе несквозные переходные отверстия 

Данная информация относится к производству «Резонит».

С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.


Базовая толщина меди 18 мкм
4-х слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм


Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм для "Стандартного" варианта производства и 0,15/0,15 мм для "Продвинутого" варианта производства на внешних слоях печатной платы обусловлен двойной металлизацией.

6-и слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм


Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм для "Стандартного" варианта производства и 0,15/0,15 мм для "Продвинутого" варианта производства на внешних слоях печатной платы обусловлен двойной металлизацией.

Какими данными можно руководствоваться при выборе толщин материалов?

Производитель указывает в даташитах усредненные данные по толщинам и Dк, фактически они могут отличаться. Толщина препрега и Dk в значительной степени зависят от содержания смолы, которая может варьироваться от партии к партии. В связи с этим, в личном кабинете, как и на сайте, в разделе “Типовые сборки и конструкции печатных плат”, мы указываем усредненные значения толщин в качестве ориентира. 

Точные значения толщин и Dk вы можете найти на сайте, в разделе “Технологические возможности производства”. Данные этого раздела периодически обновляются по результатам статистического анализа партий материалов.

Какой параметр обязательно необходимо проверять при подготовке плат к производству? 

В случае, если в плате присутствуют глухие отверстия, выполненные методом попарного прессования, необходимо дополнительно проверять стек на следующий параметр

Отношение (Высота отверстия «A» + Высота отверстия «B») : (Толщина препрега «C»)  ≤ 5:1.

Проверка стека на параметр Отношение (Высота отверстия «A» + Высота отверстия «B») : (Толщина препрега «C») ≤ 5:1.jpg

Если это отношение не будет соблюдено, то при прессовании платы, смолы препрега не хватит для заполнения глухих отверстий, что впоследствии приведет к гарантированному браку.

Если отверстие «A» или отверстие «В» отсутствует, то в формуле используем высоту только одного отверстия.

Рассмотрим более сложный вариант:

Проверка на соотношение не более чем 5:1 проверяем каждый препрег: (A+B) : D и (B+C) : E.jpg

Здесь на соотношение не более чем 5:1 проверяем каждый препрег:

(A+B) : D и (B+C) : E

Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"