Личный кабинет

Проектирование элементов конструкции печатной платы

Типовые сборки и конструкции печатных плат

Базовая толщина меди 18 мкм Базовая толщина меди 35 мкм

Нетиповые сборки и конструкции печатных плат

Гибридные, платы повышенной плотности Гибкие и гибко-жесткие печатные платы

Максимальные размеры рабочих полей заготовок

Рекомендации по проектированию гибких печатных плат Рекомендации по проектированию гибко-жестких печатных плат

Рекомендации по проектированию

Выбор базовой толщины фольги Выбор диаметра монтажного отверстия Подготовка групповых плат

Рекомендации к элементам конструкции

Препрег (prepreg) Минимальный поясок площадки Минимальное металлизированное отверстие Минимальное неметаллизированное отверстие Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей Методы получения неметаллизированных отверстий Толщина ламинированного фольгой диэлектрика Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр металлизированного отверстия

Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования

В том числе несквозные переходные отверстия

Данная информация относится к производству «Резонит».

С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.

Два основных метода изготовления печатных плат — это сквозная металлизация и попарное прессование. Метод попарного прессования незаменим при проектировании СВЧ конструкций, будь то исключительно СВЧ материалы или гибридные (комбинированные СВЧ и текстолит). Это связано с тем, что применение обычной медной фольги в качестве внешних слоев недопустимо из-за плохой адгезии к СВЧ препрегу. Необходима специальная фольга, что резко повышает стоимость материалов.

Основным отличием метода попарного прессования является применение только одно- и двусторонних ядер (Core).

Метод попарного прессования имеет ряд преимуществ, среди которых стоит выделить:

✅ относительная простота выполнения, так как метод попарного прессования позволяет получать межслойные соединения простой технологией металлизации отверстий, как в случае с ДПП;

✅ небольшие сроки изготовления обеспечиваются благодаря одновременному изготовлению всех заготовок в одном технологическом цикле;

Однако попарное прессование обладает несколькими недостатками:

❎ при использовании этого метода и при наличии переходов во внутренних ядрах, гальванически осажденная медь (порядка 25 мкм) добавляет толщину меди (к базовой фольге - 18, 35 и т.д. мкм), что влечет за собой снижение топологических норм.

❎ дважды осажденная гальваническая медь в случае применения несквозных переходов еще более снижает разрешающую способность;

❎ при наличии переходов во внутренних ядрах такой метод изготовления многослойных печатных плат требует большее количество смолы для заполнения пробелов в печатном рисунке. Это влечет за собой увеличение толщины МПП за счет необходимости применения толстых препрегов.

В разделе Технология производства печатных плат в картинках вы найдете пошаговую иллюстрацию метода попарного прессования, а также основного используемого метода на нашем производстве — сквозной металлизации.

Базовая толщина меди 18 мкм

4-х слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм

	Тип материала
	Тип материала	1,5	2
Гальваническая медь		0,018	0,018
Фольга 1		0,018	0,018
Ядро 1	FR-4 (TG 150/170)	0,51	0,71
Фольга 2		0,018	0,018
Препрег 1	Тип	2116 + 7628	2 х 7628
	TG150	0,127 + 0,193	0,193 + 0,193
	TG170	0,125 + 0,190	0,190 + 0,190
Фольга 3		0,018	0,018
Ядро 2	FR-4 (TG 150/170)	0,51	0,71
Фольга 4		0,018	0,018
Гальваническая медь		0,018	0,018
Фактическая толщина платы*, мм:	TG150	1,448	1,914
Фактическая толщина платы*, мм:	TG170	1,443	1,908

^{* без учета гальванического покрытия, финишного покрытия и маски}

Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм для "Базового" варианта производства и 0,15/0,15 мм для "Продвинутого" варианта производства на внешних слоях печатной платы обусловлен двойной металлизацией.

6-и слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм

	Тип материала
	Тип материала	1,5	2
Гальваническая медь		0,018	0,018
Фольга 1		0,018	0,018
Ядро 1	FR-4 (TG 150/170)	0,3	0,3
Фольга 2		0,018	0,018
Препрег 1	Тип	2116 + 1080	2116 + 7628
	TG150	0,127 + 0,076	0,127 + 0,193
	TG170	0,125 + 0,069	0,125 + 0,190
Фольга 3		0,018	0,018
Ядро 2	FR-4 (TG 150/170)	0,3	0,51
Фольга 4		0,018	0,018
Препрег 2	Тип	2116 + 1080	2116 + 7628
	TG150	0,127 + 0,076	0,127 + 0,193
	TG170	0,125 + 0,069	0,125 + 0,190
Фольга 5		0,018	0,018
Ядро 3	FR-4 (TG 150/170)	0,3	0,3
Фольга 6		0,018	0,018
Гальваническая медь		0,018	0,018
Фактическая толщина платы*, мм:	TG150	1,45	1,894
Фактическая толщина платы*, мм:	TG170	1,432	1,884

^{* без учета гальванического покрытия, финишного покрытия и маски}

Какими данными можно руководствоваться при выборе толщин материалов?

Производитель указывает в даташитах усредненные данные по толщинам и Dк, фактически они могут отличаться. Толщина препрега и Dk в значительной степени зависят от содержания смолы, которая может варьироваться от партии к партии. В связи с этим, в личном кабинете, как и на сайте, в разделе “Типовые сборки и конструкции печатных плат”, мы указываем усредненные значения толщин в качестве ориентира.

Точные значения толщин и Dk вы можете найти на сайте, в разделе “Технологические возможности производства”. Данные этого раздела периодически обновляются по результатам статистического анализа партий материалов.

Какой параметр обязательно необходимо проверять при подготовке плат к производству?

В случае, если в плате присутствуют глухие отверстия, выполненные методом попарного прессования, необходимо дополнительно проверять стек на следующий параметр

Отношение (Высота отверстия «A» + Высота отверстия «B») : (Толщина препрега «C») ≤ 5:1.

Если это отношение не будет соблюдено, то при прессовании платы, смолы препрега не хватит для заполнения глухих отверстий, что впоследствии приведет к гарантированному браку.

Если отверстие «A» или отверстие «В» отсутствует, то в формуле используем высоту только одного отверстия.

Рассмотрим более сложный вариант:

Здесь на соотношение не более чем 5:1 проверяем каждый препрег:

(A+B) : D и (B+C) : E

Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"

Наверх