Проектирование элементов конструкции печатной платы

Типовые сборки и конструкции печатных плат
4-х слойная плата МСО фольга 18 мкм 6-и слойная плата МСО фольга 18 мкм 8-и слойная плата МСО фольга 18 мкм Базовая толщина меди 35 мкм Полосок, дифпара
Нетиповые сборки и конструкции печатных плат
Гибридные, платы повышенной плотности Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Максимальные размеры рабочих полей заготовок
Рекомендации по проектированию гибких и гибко-жестких печатных плат
Рекомендации по проектированию гибких печатных плат Рекомендации по проектированию гибко-жестких печатных плат
Рекомендации по проектированию
Выбор базовой толщины фольги Выбор диаметра монтажного отверстия Подготовка групповых плат
Рекомендации к элементам конструкции
Препрег (prepreg) Минимальный поясок площадки Минимальное металлизированное отверстие Минимальное неметаллизированное отверстие Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей Методы получения неметаллизированных отверстий Толщина ламинированного фольгой диэлектрика Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр металлизированного отверстия

Нетиповые сборки и конструкции печатных плат

Данная информация относится к производству «Резонит». С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.


Попарное прессование гибридных СВЧ МПП

Конструкция гибридной многослойной печатной платы, изготавливаемой методом попарного прессования
 
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
Препрег (Prepreg) FR4, FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег
 
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
N слоев
 
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
Препрег (Prepreg) FR4, FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег
 
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 


Характеристики применяемых материалов можно посмотреть по ссылке.

Фольга Kingboard Laminates: 18 мкм, 35 мкм, 70 мкм, 105 мкм.

Технологические возможности производства можно посмотреть здесь.
Подробная информация о попарном прессовании здесь.

Многослойная печатная плата с металлическим основанием

Конструкция многослойной печатной платы с металлическим основанием
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
N слоев
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48)
 
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
Теплопроводящий препрег  Arlon 92 ML
Алюминий листовой 5052

Применяемые типы материалов широко варьируются в зависимости от предъявляемых требований. Так в качестве диэлектрика могут быть использованы:

  • Стандартные ламинаты на основе FR4
  • Полиимид 
  • Адгезивы
  • Препрег с пониженным тепловым сопротивлением

В качестве основания могут быть использованы листы меди или алюминия толщиной 1,0 - 3,0 мм. Мехобработка – фрезерование, штамп.

Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI) 

Конструкция многослойной печатной платы повышенной плотности (HDI)
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
LDP Препрег (Laser drillable prepreg)
 FR4 HiTg 170 тип 1080 LD
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
LDP Препрег (Laser drillable prepreg)
 FR4 HiTg 170 тип 1080 LD
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
LDP Препрег (Laser drillable prepreg)
 FR4 HiTg 170 тип 1080 LD
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170
 
N слоев
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170
 
LDP Препрег (Laser drillable prepreg)
 FR4 HiTg 170 тип 1080 LD
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
LDP Препрег (Laser drillable prepreg)
 FR4 HiTg 170 тип 1080 LD
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм
LDP Препрег (Laser drillable prepreg)
 FR4 HiTg 170 тип 1080 LD
Медная фольга
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм


Односторонняя гибкая печатная плата

Конструкция односторонней гибкой печатной платы
Покрывная пленка или маска LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска
Ядро (фольгированный полиимид) 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Адгезив  LF0100, LF0200
Ужесточитель FR4

Двусторонняя гибкая печатная плата 

Конструкция двусторонней гибкой печатной платы
Покрывная пленка или маска LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска
Ядро (фольгированный полиимид) 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Адгезив   LF0100, LF0200
Ужесточитель FR4

4 слойная гибкая печатная плата 

Конструкция 4слойной гибкой печатной платы
Покрывная пленка или маска LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска
Ядро (фольгированный полиимид) 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Соединительная пленка  LF0111*1, LF0111*2
Ядро (фольгированный полиимид) 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Покрывная пленка или маска LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска

Гибко-жесткая печатная плата 

Конструкция гибко-жесткой печатной платы
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, СВЧ, FR4 (High speed)
 
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, СВЧ, нетекучий препрег
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, СВЧ, FR4 (High speed)
 
Нетекучий препрег (no flow prepreg) эпоксидный 106+106, 1080+106, 1080*2, 1080*2 +106
 
Полиимид 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
 
Нетекучий препрег (no flow prepreg) эпоксидный: 106*3, 1080*3 Воздушный зазор или соединительная пленка (LF0111*1, LF0111*2)
 
Полиимид 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
 
Нетекучий препрег (no flow prepreg) эпоксидный 106+106, 1080+106, 1080*2, 1080*2 +106
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, СВЧ, FR4 (High speed)
 
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, СВЧ, нетекучий препрег
 
Ядро(Core) FR4 HiTg170, СВЧ, FR4 (High speed)
 


Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"