Проектирование элементов конструкции печатной платы
Нетиповые сборки и конструкции печатных плат
Данная информация относится к производству «Резонит».
С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
Попарное прессование гибридных СВЧ МПП
Характеристики применяемых материалов можно посмотреть по ссылке.
Фольга Kingboard Laminates: 18 мкм, 35 мкм, 70 мкм, 105 мкм.
Технологические возможности производства можно посмотреть здесь.
Подробная информация о попарном прессовании здесь.
Многослойная печатная плата с металлическим основанием
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
| Препрег (Prepreg) | FR4 HiTg170 |
| Ядро(Core) | FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48) |
| Препрег (Prepreg) | FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег |
| Ядро(Core) | FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48) |
| N слоев | |
| Ядро(Core) | FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48) |
| Препрег (Prepreg) | FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег |
| Ядро(Core) | FR4 HiTg170, Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38/3.48) |
| Препрег (Prepreg) | FR4 HiTg170, Углеводородный керамический препрег |
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
| Теплопроводящий препрег | Arlon 92 ML |
| Алюминий листовой | 5052 |
Применяемые типы материалов широко варьируются в зависимости от предъявляемых требований. Так в качестве диэлектрика могут быть использованы:
В качестве основания могут быть использованы листы меди или алюминия толщиной 1,0 - 3,0 мм. Мехобработка – фрезерование, штамп.
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
|
LDP Препрег (Laser drillable prepreg) |
FR4 HiTg 170 тип 1080 LD |
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
|
LDP Препрег (Laser drillable prepreg) |
FR4 HiTg 170 тип 1080 LD |
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
|
LDP Препрег (Laser drillable prepreg) |
FR4 HiTg 170 тип 1080 LD |
| Ядро(Core) | FR4 HiTg170 |
| N слоев | |
| Ядро(Core) | FR4 HiTg170 |
|
LDP Препрег (Laser drillable prepreg) |
FR4 HiTg 170 тип 1080 LD |
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
|
LDP Препрег (Laser drillable prepreg) |
FR4 HiTg 170 тип 1080 LD |
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
|
LDP Препрег (Laser drillable prepreg) |
FR4 HiTg 170 тип 1080 LD |
|
Медная фольга |
Сu 18 мкм, Сu 35 мкм |
Односторонняя гибкая печатная плата
| Покрывная пленка или маска | LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска |
| Ядро (фольгированный полиимид) | 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм |
| Адгезив | LF0100, LF0200 |
| Ужесточитель | FR4 |
Двусторонняя гибкая печатная плата
| Покрывная пленка или маска | LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска |
| Ядро (фольгированный полиимид) | 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм |
| Адгезив | LF0100, LF0200 |
| Ужесточитель | FR4 |
4 слойная гибкая печатная плата
| Покрывная пленка или маска | LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска |
| Ядро (фольгированный полиимид) | 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм |
| Соединительная пленка | LF0111*1, LF0111*2 |
| Ядро (фольгированный полиимид) | 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм |
| Покрывная пленка или маска | LF 0110, LF0210, LF7013, жидкая паяльная маска |
Гибко-жесткая печатная плата
