Специальные возможности

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления

Зенкование отверстий

Торцевая металлизация

Металлизированные полуотверстия

Фрезерование на глубину

Обратное высверливание

Тентирование отверстий пленочной маской

Ламели

Рекомендуем посмотреть серию видео «Проектирование элементов конструкции печатной платы », в которой подробно рассказано о каждой из специальных возможностей.

Данная информация относится к производству «Резонит».

С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.


Вернуться к разделу "В помощь конструктору"