Специальные возможности

Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit)

Непаяные методы соединения Press Fit подходят для изготовления супер-многослойных плат (до 36 слоев). Соединения, выполняемые запрессовкой, обладают высоким уровнем надежности, при этом они лишены тех проблем, которые традиционно сопровождают процессы пайки. Данные соединения сравнительно просты в реализации, требуют минимального комплекта оборудования и отличаются экономической эффективностью, экологичностью и ремонтопригодностью.

Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit – не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия – +/- 50 мкм.  

Пример технических требования для разъема Compact PCI


Вернуться к разделу "Специальные возможности"