Специальные возможности

Технология обратного высверливания применяется, как правило, при проектировании многослойных свч и  кросс-плат. Печатные платы с большим количеством слоев  - более 16 -  могут выдерживать значительные нарушения целостности сигнала через неиспользуемые части металлизированного отверстия. Применение данной операции позволяет уменьшить стоимость изделия за счет использования только сквозной металлизации, а также значительно улучшить качество сигналов за счет избавления от паразитных связей.

Использование обратного высверливания в дизайне изделий позволяет добиться:

• Более низкого коэффициента битовых ошибок 
• Меньшего затухания сигнала при улучшенном согласовании импеданса
• Увеличенной пропускной способности канала 
• Повышенной скорости передачи данных 
• Снижения уровня излучения электромагнитных помех от неиспользуемых частей

Неиспользуемые части металлизированного стакана отверстий приводят к отражениям, а также нарушению емкости, индуктивности и импеданса. Эти ошибки становятся критическими с увеличением скорости обмена данными.  В этом случае применение обратного сверления может стать отличным  решением для высокоскоростных печатных плат с контролем импеданса. Глухие и скрытые переходные отверстия решают ту же самую задачу, но  при использовании этих отверстий снижается плотность топологии, что связано с условиями осаждения гальванической меди.

Как выглядит операция обратного высверливания?

В процессе обратного высверливания на заготовке после первой металлизации удаляются неиспользуемые части из металлизированных отверстий или stubs, которые располагаются дальше, чем последний соединенный внутренний слой.  Далее заготовки поступают на финальную механическую обработку.

Что учесть при проектировании и как заказать? 

Обратите внимание на следующую таблицу. Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и  металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон. Толщина диэлектрика до которого происходит высверливание металлизированного стакана  должна составлять не менее 200 микрон.