Специальные возможности

Данная технология применятся в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки, и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.

Почему разработчики используют заполнение отверстий в дизайнах своих изделий?

• Для эффективного использования полезной площади, уменьшение количества слоев, необходимых для трассировки многовыводных smd компонентов, например BGA с малым шагом и практически любым количеством выводов.

• Для снижения паразитных параметров. Стабилизации температурных деформаций, как при изготовлении изделия в процессе производства печатной платы и монтажа компонентов, так и при эксплуатации с широким диапазоном температур.

• Для сокращения пути прохождения сигналов, за счет расположения отверстий непосредственно на площадке компонентов.

• Для предотвращения перетекания припоя в переходные отверстия расположенные на термопадах и других контактных площадках.

Основные преимущества технологии:

• Повышение плотности трассировки

• Улучшение электрических и механических свойств переходных отверстий

• Улучшение электромагнитных параметров

• Улучшение качества монтажа
  

Что учесть при проектировании и как заказать? 

Вы можете заказать заполнение переходных отверстий на производстве Резонит. На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,0 мм, минимальная толщина печатной платы – 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

При размещении заказа необходимо обозначить опцию заполнения переходных отверстий одним из способов: 

1. Рекомендуемый способ: выделить такие отверстия в отдельный инструмент, к примеру, 0,33мм с площадкой 0,6мм. В заказе указать на необходимость заполнения переходных отверстий 0,33х0,6мм.

2. Обозначить любым визуально понятным способом области с переходными отверстиями подлежащими заполнению.

3. В заказе указать на необходимость заполнения ВСЕХ переходных отверстий от 0,1мм до 0,5мм, к примеру.

Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru 

Смотрите пошаговую технологию заполнения печатных плат в картинках по ссылке.