Тонкая СВЧ многослойка

Поиск  Правила  Войти
RSS
Тонкая СВЧ многослойка
 
#1
14/04/20 19:22:06
Здравствуйте!

Я подобрал следующий стекап для своей задачи:

Сu 45мкм
RO4450 0.1мм препрег
Сu 15мкм
RO4350 0.254мм ядро (или RO4003 0.203мм )
Cu 15мкм
RO4450 0.1мм препрег
Cu 45мкм

Выбор толщин и материалов обусловлен необходимостью сделать полную толщину платы 0.5-0.6 мм.
Можете ли вы сделать такой стекап?
Правильно ли я указал толщину меди? На плате будет множество сквозных via 1-4, а также будут глухие via 1-2 0.2 мм. Я так понимаю - это однократная металлизация?
Исходная толщина меди на ядре 18 мкм.
Толщину меди после металлизации я взял из таблички, найденной на форуме. И 15 мкм тоже оттуда.

Изменяется ли толщина препрега после прессования?
 
 
 
#2
15/04/20 19:29:58
Здравствуйте.
Так точно не пойдет, т.к. адгезии фольги к диэлектрику не хватает и получается вплоть до того, что отдельностоящие площадки отлетают на электротесте.
16.04 уточним по наличию базового 100мкм материала.
 
 
 
#3
15/04/20 22:23:24
Спасибо!

Значит только попарным прессованием. Я понял. Такой вариант тоже подходит, если материал можно достать.

А как насчёт толщин меди? Они у меня правильные?
А можно в такой плате сделать сквозные заполненные и закрытые медью via диаметром 0.2мм? Также интересует толщина меди в этом случае
(т.е. нужны просто сквозные via + глухие 1-2 0.2мм + сквозные заполненные 0.2 мм)
 
 
 
#4
16/04/20 12:23:30
У нас есть 102мкм материал RO4350B с 18мкм базовой фольгой.

Теперь о конструкции. Предварительно заполнить несквозные переходные отверстия компаундом в таком тонком материале мы не сможем. Можно применить сверление на глубину после прессования всего пакета с последующей металлизацией вместе со сквозными отверстиями. Для такого варианта Вы расписали правильные суммарные толщины меди. Но в этом случае не поучить идеально ровную поверхность над несквозными отверстиями.
Можно предварительно металлизировать переходные отверстия в ядре, а потом собирать и прессовать пакет. В этом случае часть препрега затечет в эти несквозные отверстия и поверхность будет близка к идеальной. Но в этом случае на внешних слоях толщина меди будет около 60мкм и проектировать топологию необходимо под 35мкм базовую фольгу https://www.rezonit.ru/pcb/svch-pechatnye-platy/.

И еще о конструкции. Спрессовать тонкие базы проще (меньше будет рассовмещение слоев) через 1 слой RO4450F (101мкм), но поверхности должны быть преимущественно заполнены медью (полигоны питания). Прессовать через 2 слоя RO4450F - только в качестве эксперимента.

Заполнить компаундом сквозные переходные отверстия нет проблем.
 
 
 
#5
16/04/20 12:58:23
Цитата
TipTop написал:
Заполнить компаундом сквозные переходные отверстия нет проблем.
Маленькое дополнение: мы заполняем компаундом отверстия в платах толщиной от 0.50мм. У Вас же, если использовать 1 слой препрега, плата получится слишком тонкая для этой операции. В качестве эксперимента, можем попробовать заполнить отверстия и в Вашей плате. Но, то, что это получится, гарантировать мы не можем.
 
 
 
#6
16/04/20 15:32:11
Спасибо за подробный ответ!
Теперь понято, в каком направлении двигаться, буду проектировать.  :idea:

А ещё такой вопрос, а разные базы можно прессовать? Например, 0.203 снизу и 0.102 сверху?
Изменено: Николай Абрамов - 16/04/20 15:43:25
 
 
 
#7
17/04/20 18:31:24
Добрый день

Можно
 
 
 
Читают тему