Добрый день. В таблицах технологических возможностей (https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/) встретил такие строчки: В таблице Параметр конструкции печатной платы есть строка Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,05мм
В таблице Маска/маркировка Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,1мм
Возник вопрос: в чем разница между Припуском паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) и Минимальный отступ металла от вскрытия маски?
Припуск паяльной маски это "окно совмещения". Маска вскрывается больше, для того, что бы скомпенсировать неточность совмещения слоя топологии и слоя маски. То есть, если сделано правильно, то маска на площадки не попадёт (или не больше 25микрон только с одной стороны (ГОСТ)). По полигонам и прочим моментам учитывайте сказанное выше
Если вы заказываете срочное изготовление или мелкую серию то ваша плата будет обязательно изготовлена в России. На нашем производстве по технологическим нормам мы не хуже, а кое где даже лучше китайцев. Но вот в плане цены (для больших серий) они конечно нас уделывают.
Здравствуйте, Скажите пожалуйста, припуск паяльной маски 50мкм должен быть с каждой стороны контактной площадки или это общий припуск (по 25мкм с каждой стороны)?