Гибко-жесткие печатные платы

Материалы:

FR4 Tg170, FR4 High speed, СВЧ, Wangling

полиимиды
18, 35

Количество слоев:

до 24 слоев (гибкая часть до 8 слоев)

Финишные покрытия:

Иммерсионное золочение
Иммерсионное олово
Иммерсионное серебро


Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.075 мм / 0.075 мм;
0.15 мм / 0.35 мм

Размер рабочего поля срочные заказы:

190 мм х 275 мм (стандартная заготовка)
279 мм х 426 мм (специальная заготовка)

Размер рабочего поля стандартные заказы:

220 мм х 400 мм (рулонный гибкий материал)
400 мм х 550 мм (листовой гибкий материал)


Сроки изготовления:
срочные - от 7 рабочих дней
стандартные - от 20 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Мини-руководство по проектированию гибко-жестких плат

Скачать
Запросить стоимость Как сделать заказ Конструкции гибко-жестких плат Рекомендации по проектированию
Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные типовые сборки
от 4 рабочих дней
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу
СВЧ односторонние и двусторонние
от 5 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:
Минимальные значения Фольга, мкм Продвинутый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)		 Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,100 — 0,075
 35 0,150 — 0,150
Зазор между проводниками  18 0,100 — 0,075
 35 0,150 — 0,150
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 — 0,100
 35 0,200 — 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 — 0,100
 35 0,200 — 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 — 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 — 0,2 / 0,2
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,150 — 0,150
 35 0,200 — 0,200
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 — 0,100
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 — 0,150
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 — 0,025
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 — 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 — 0,100 — 0,075
Минимальная длина гибкого участка — 5,000 — 5,000
Металлизированное отверстие — 0,200 — 0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях — 0,250 — 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,150 — 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,100 — 0,100
Отступ переходного отверстия от области перехода (жесткая-гибкая часть) от края отверстия — 1,000 — 1,000
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) — до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
— до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
— до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм
— до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия — 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия — зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 — зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600
Отступ монтажного отверстия от области перехода (жесткая-гибкая часть) от края отверстия — 1,500 — 1,500
Диаметр металлизированного полуотверстия — 0,6 - 5,0 — 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий — 0,200 — 0,200
Неметаллизированное отверстие — 0,500 — 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях — 0,250 — 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях — 0,250 — 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях — 0,250 — 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании — 0,400 — 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании — 0,400 — 0,400
Минимальная ширина линии маркировки — 0,150 — 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки — 1,000 — 1,000
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее — 0,150 — 0,150
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) — 0,250 — 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат
RO4350B
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
RO4003C
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)
0,101 18 0,137 0,018 3,48 (10GHz) в наличии
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
RO4450F
Спецификация
Описание		 0,102 — — — 3,52 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический препрег
Спецификация
Описание
Углеводородный керамический препрег
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4450F)		 0,102 — — — 3,52 (10GHz) в наличии
Arlon 49N (тип 1080) 0,076 — — — 4,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: TU-84NF
Arlon 49N (тип 106) 0,050 — — — 4,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: TU-84NF

Стеклотекстолит FR4
FR4 (High speed)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,102 18 0,138 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,102 35 0,172 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 18 0,188 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 35 0,222 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 18 0,290 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 35 0,324 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 18 0,569 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 35 0,603 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
FR4 (Tg170)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,930 35 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,130 35 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,164 18 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,430 35 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии

Базовый материал для гибких и гибко-жестких плат
Полиимид 25 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8515R (IPC-4204/1)
Полиимид 25 мкм 18/18,
фольга ED		 PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8515E (IPC-4204/1)
Полиимид 50 мкм 18/18,
фольга ED		 PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8525E (IPC-4204/1)
Полиимид 50 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: AP8525R(IPC-4204/1)
Полиимид 75 мкм 18/18,
фольга RD 		PI 0,075; Ad 0 18 / 18 0,111 0,0075 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8535R (IPC-4204/1)
Полиимид 100 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,100; Ad 0 18 / 18 0,136 0,0100 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8545R (IPC-4204/1)
Полиимид 125 мкм 18/18,
фольга RD		 PI 0,125; Ad 0 18 / 18 0,161 0,0125 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP8555R (IPC-4204/1)
Полиимид 25 мкм 35/35,
фольга RD		 PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0031 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9111R (IPC-4204/1)
Полиимид 75 мкм 35/35,
фольга RD		 PI 0,075; Ad 0 35 / 35 0,145 0,0075 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9131R (IPC-4204/1)
Полиимид 100 мкм 35/35, фольга RD PI 0.100; Ad 0 35 / 35 0,170 0,0100 3,3 (1MHz) в наличии
Полиимид 125 мкм 35/35,
фольга RD		 PI 0,125; Ad 0 35 / 35 0,195 0,0125 3,3 (1MHz) в наличии, материал со схожими характеристиками: DuPont Pyralux AP9151R (IPC-4204/1)

Препрег FR4
тип 106 RC71 (High speed) 0,050 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 RC64 (High speed) 0,076 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 106 RC76 (High speed) 0,064 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 (Tg170)
IPC-4101/21		 0,069 — — 0,010 4,2 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg170)
IPC-4101/21		 0,125 — — 0,013 5,1 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg170)
IPC-4101/21		 0,191 — — 0,015 5,1 (1MHz) в наличии

Покрывная пленка
Покрывная плёнка 13 мкм PI 0,013; Ad 0,025 — 0,038 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 25 мкм PI 0,025; Ad 0,025 — 0,050 — 3,5 (1MHz) в наличии
Покрывная плёнка 25 мкм PI 0,025; Ad 0,050 — 0,075 — 3,5 (1MHz) в наличии
DuPont Pyralux LF7013 (IPC-4203/1) PI 0,013; Ad 0,025 — 0,038 — 3,6 (1MHz) в наличии
DuPont Pyralux LF0110 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 — 0,050 — 3,6 (1MHz) в наличии

Адгезив
Адгезив 25 мкм PI 0; Ad 0,025 — 0,025 — — в наличии, материал со схожими характеристиками: LF0100 (IPC-4203/18)
Адгезив 50 мкм PI 0; Ad 0,050 — 0,050 — — в наличии, материал со схожими характеристиками: LF0200 (IPC-4203/18)
DuPont Pyralux LF0100 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,025 — 0,025 — — в наличии

Соединительная пленка
DuPont Pyralux LF0111 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 / 0,025 — 0,075 — — в наличии

×
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый
H-9100 IPC SM840 Зеленый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное золочение IPC-4552 (L) 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)		 3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 (L) 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4554 (L) 1,000 -

Механическая обработка

Механическая обработка Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм.
Обратное высверливание Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 125-100 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Металлизация торца печатной платы Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Оптический (AOI) — — —
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5 —
Контроль волнового сопротивления — — ±10%

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Финишные покрытия комбинация плёночной маски и финишного покрытия ENIG невозможна по причине недостаточной адгезии плёночной маски после осаждения покрытия ENIG
Комплекты плат гибко-жесткие платы не изготавливаются в составе комплекта

Оформите заявку на гибкие или гибко-жесткие печатные платы

очистить все поля в этой области и повторите отправку

Перетащите файлы или архив в эту область
или нажмите сюда для выбора файлов
* Все поля являются обязательными для заполнения

Вернуться к списку

Наше производство предлагает услугу по изготовлению гибко-жестких печатных плат. Гибко-жесткие платы находят широкое применение в современных устройствах, благодаря ряду преимуществ: повышение надежности соединений, уменьшение массы и габаритов устройств, возможность встраивания в корпус сложной формы, упрощение монтажа и последующей эксплуатации устройств.

Для гибко-жестких плат мы применяем высококачественные полиимиды лидера производства гибких ламинатов Dupont, высокотемпературный FR4, Rogers 4000 серии и специальные препреги Arlon 49N.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства гибко-жестких печатных плат», посмотреть конструкции гибко-жесткой печатной платы.