Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях

Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях

V Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях

Параметр актуален в том случае, если у отверстия во внутреннем слое нет площадки.  Если площадка есть, то актуален минимальный зазор между элементами топологии.

В процессе сверления в диэлектрике образуются микротрещины, которые в процессе металлизации могут быть заполнены гальваническим расвором, что может привести к замыканиям.

Термины технологических возможностей

Значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства.
Обратите внимание на связанные ошибки проектирования и рекомендации по исправлению.
Все термины, обозначенные буквами на общем рисунке можно посмотреть на отдельной 
странице по ссылке.

Связанные термины

  • Толщина платы
    P  Толщина платы

    Минимальная толщина определяется наличием материалов и технологий обработки для простых печатных плат, а для многослойных печатных плат этот параметр определяется применяемыми минимальными толщинами.
    Термины технологических возможностей

Связанные ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Вернуться к разделу "Глоссарий"