Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях \Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании
S Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях \Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании
Недостаточный отступ может привести как к обрыву (отрыву) проводников, так и к задирам при фрезеровании и скрайбировании.
Значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства.
Обратите внимание на связанные ошибки проектирования и рекомендации по исправлению.
Все термины, обозначенные буквами на общем рисунке можно посмотреть на отдельной
странице по ссылке.
Связанные термины
Связанные ошибки проектирования
Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1
В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 250мкм, т.к. возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия, что в свою очередь может спровоцировать замыкание.
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2
Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 250мкм, т.к. возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия, что в свою очередь может спровоцировать замыкание.