Срочные СВЧ многослойные/гибридные печатные платы

Материалы:

внешние слои: Rogers, Wangling, TUC;
ядра: FR4, СВЧ, TU-872 SLK
18, 35, 70, 105
WL-CT338 = Ro4003С
WL-CT350 = Ro4350В
WL-PP350 = Ro4450F

Количество слоев:

от 4 до 12

Min толщина платы: 0,20 мм

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, min отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля:

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 490 мм (специальная заготовка)


Сроки изготовления:

срочные - от 7 рабочих дней
стандартные - от 7 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу

Технологические возможности производства

Минимальные значения Фольга, мкм Базовый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)
Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,125 0,100
 35 0,200 0,150
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между проводниками  18 0,125 0,100
 35 0,200 0,150
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150
 35 0,250 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150
 35 0,250 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,200 0,150
 35 0,200 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 70 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3
105 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 0,100
70
105
0,175 0,150 0,150
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150
70
105
0,175 0,175 0,175
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 0,025
70
105
0,075 0,050 0,050
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 0,025
70
105
0,075 0,050 0,050
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,050 0,050
70
105
0,075 0,075 0,075
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 0,100 0,075 0,075
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия 0,600 0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,200 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250 0,250
Минимальная толщина платы 0,200 0,200
Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000 1,000
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее 0,150 0,150
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат

Материалы в обозначении, не включая фольгу:
RO4003C
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
Материалы в обозначении, не включая фольгу:
RO4350B
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,101 18 0,137 0,018 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
Материалы в обозначении, не включая фольгу:
WL-CT338
Спецификация
Описание
(WL-CT338 - материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
Материалы в обозначении, не включая фольгу:
WL-CT350
Спецификация
Описание
(WL-CT350 - материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
RO4450F
Спецификация
Описание
0,102 3,52 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-PP350
WL-PP350
Спецификация
Описание
(WL-PP350 - материал с аналогичными характеристиками Ro4450F)
0,102 3,52 (10GHz) в наличии

Стеклотекстолит FR4

Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (TU-872 SLK)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
Аналоги TUC
0,102 18 0,138 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,102 35 0,172 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 18 0,188 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 35 0,222 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 18 0,290 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 35 0,324 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 18 0,569 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 35 0,603 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (Tg170)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,100 35 0,170 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
Материалы в обозначении, включая фольгу:
0,930 35 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,130 35 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,164 18 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,430 35 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии

Препрег FR4

тип 106 RC76 (High speed) 0,064 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 RC64 (High speed) 0,076 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 106 RC71 (High speed) 0,050 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 0,010 4,2 (1GHz) в наличии
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21 0,125 0,013 5,1 (1GHz) в наличии
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21 0,191 0,015 5,1 (1GHz) в наличии
тип 106 (Tg170) IPC-4101/21 0,045 0,005 3,9 (1GHz) в наличии

Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 3,5
70
105
0,175 0,150 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 3,5
70
105
0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
70
105
0,075 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС 63 методом HASL не менее 10,0 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)
3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20 0,20

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Обратное высверливание Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Оптический (AOI)
Контроль волнового сопротивления ±10%
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 1,0 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² могут изготавливаться в составе групповой заготовки; поштучное разделение плат оплачивается дополнительно
Комплекты плат СВЧ платы не изготавливаются в составе комплекта
Требования к давальческому материалу С 1 марта 2022 года мы не принимаем давальческий материал для изготовления печатных плат. Однако по вашему запросу мы можем закупить необходимый материал. Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону +7 (800) 777-81-18 (бесплатно из любого региона России)
Адгезия защитной паяльной маски / маркировки к материалу не гарантируется для материала Arlon, давальческого материала
Финишные покрытия ПОС-63 не применяется для материалов: Arlon AD250 (0,508 мм), Arlon AD255 (1,016 мм), RO4003C (0,203 / 0,305 мм), RO4350B (0,254 / 0,338 мм)
Защитная паяльная маска, маркировка для ВЧ материалов доступны все цвета маски кроме: чёрной матовой, чёрной глянцевой, белой матовой и белой глянцевой. При наличии любого количества слоёв маски на плате к маркировке доступен только белый цвет. Если на плате нет маски - доступны зелёный и белый цвета маркировки.
Вернуться к списку

Для производства СВЧ печатных плат мы используем высокочастотные ламинаты — армированные стекловолокном политетрафторэтиленовые (PTFE), гидрокарбонатные или керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь.

В составе конструкций многослойных СВЧ плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются четырехслойные платы, в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить СВЧ материал, а для остальных слоев используется стандартный FR4. Для изготовления многослойных СВЧ плат на производстве Резонит используется технология попарного прессования. В качестве финишных покрытий мы применяем иммерсионное золото и иммерсионное серебро.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства СВЧ печатных плат».