В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) металлизированного отверстия

Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) металлизированного отверстия

Окно в паяльной маске меньше размера контактной площадки металлизированного отверстия…
Площадка открыта от маски частично

Площадка открыта от маски частично

Площадка открыта от маски частично.
Размер окна в маске меньше площадки SMD

Размер окна в маске меньше площадки SMD

По одной стороне площадка SMD открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask Swell) минимален…
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…
Количество SMD площадок на слоe

Количество SMD площадок на слоe

Информация о количестве SMD площадок на слое. Может быть полезна для расчета стоимости монтажа или…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел