В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) переходного отверстия

Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) переходного отверстия

Окно в паяльной маске меньше размера контактной площадки переходного отверстия. Возможно…
Металлизированное отверстие не имеет площадку

Металлизированное отверстие не имеет площадку

Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки на одной из внешних сторон печатной…
Зазор между элементами топологии 1

Зазор между элементами топологии 1

Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…
Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Металлизированные отверстия пересекаются

Металлизированные отверстия пересекаются

Металлизированные отверстия близко друг к другу. Требуется коррекция! Необходимо изменить на…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел