Личный кабинет

Срочные многослойные печатные платы нетиповые сборки

Материалы:

FR4 TG 150, 170 Rogers, Wangling, TUC
до 24 слоев (FR4: 18; 35 мкм)
до 8 слоев (FR4: 70; 105 мкм)

Количество слоев:

до 24 (FR4: 18; 35 мкм)
до 12 (Rogers: 18; 35 мкм)
до 8 (FR4: 70; 105 мкм)

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля в случае применения только FR4:

350 мм х 490 мм (толщина платы > 0,8 мм)
285 мм x 355 мм (толщина платы 0,5 - 0,8 мм) (если Лужение HASL)

Размер рабочего поля в случае наличия в структуре СВЧ: :

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 490 мм (специальная заготовка)

Подробнее про нетиповые сборки

Сроки изготовления:NEW

В связи с необходимостью перехода на новые материалы и технологические процессы возможность и сроки изготовления временно уточняются по запросу. Уточняйте информацию по текущим и планируемым заказам
8 800 777-81-18 или через pcb@rezonit.ru

Перейти к прайс-листу Как сделать заказ Типовые сборки

Изменения в типовых сборках с 1 июня 2020 г.

Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.

ОПП и ДПП

от 1 рабочего дня

Многослойные типовые сборки

от 4 рабочих дней

СВЧ односторонние и двусторонние

от 5 рабочих дней

СВЧ многослойные/
гибридные

от 7 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:

Срочный

Стандартный

Минимальные значения	Фольга, мкм	Базовый, мм	Продвинутый, мм (коэффициент 1.5)	Предельный, мм (стоимость по запросу)
Проводник	18	0,125	0,100	0,075
		35	0,200	0,150	0,150
		70	0,300	0,300	0,300
		105	0,350	0,350	0,350
Зазор между проводниками	18	0,125	0,100	0,075
		35	0,200	0,150	0,150
		70	0,300	0,300	0,300
		105	0,350	0,350	0,350
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)	18	0,200	0,150	0,100
		35	0,250	0,200	0,200
		70	0,300	0,300	0,300
		105	0,350	0,350	0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)	18	0,200	0,150	0,100
		35	0,250	0,200	0,200
		70	0,300	0,300	0,300
		105	0,350	0,350	0,350
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)	18	0,2 / 0,2	0,2 / 0,2	0,2 / 0,2
		35	0,2 / 0,2	0,2 / 0,2	0,2 / 0,2
		70	0,3 / 0,3	0,3 / 0,3	0,3 / 0,3
		105	0,35 / 0,35	0,35 / 0,35	0,35 / 0,35
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии	18	0,200	0,150	0,150
		35	0,200	0,200	0,200
		70	0,300	0,300	0,300
		105	0,350	0,350	0,350
Зазор между открытыми от маски элементами топологии при финишном покрытии ПОС-63	18	0,200	0,200	0,200
		35	0,200	0,200	0,200
		70	0,300	0,300	0,300
		105	0,350	0,350	0,350
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100	—	0,100	0,075	0,075
Металлизированное отверстие	—	0,300	0,200	0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях	—	0,250	0,250	0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD)	—	0,200	0,150	0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA)	—	0,150	0,100	0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio)	—	до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм	до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм	до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
		—	до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм	до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм	до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия	—	—	не более 0,7	не более 0,7
Диаметр межслойного переходного отверстия	—	0,3 - 0,5	0,2 - 0,5	0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия	—	0,600	0,600	0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия	—	0,6 - 5,0	0,6 - 5,0	0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий	—	0,200	0,200	0,200
Неметаллизированное отверстие	—	0,500	0,500	0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях	—	0,200	0,200	0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях	—	0,250	0,250	0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях	—	0,250	0,250	0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании	—	0,400	0,400	0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании	—	0,400	0,400	0,400
Минимальная толщина платы	—	0,200	0,200	0,200
Минимальная ширина линии маркировки	—	0,150	0,150	0,150
Минимальная высота шрифта маркировки	—	1,000	1,000	1,000
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее	—	0,150	0,150	0,150
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста)	—	0,250	0,250	0,250

FR4 (Tg170)

FR4 (High speed)

FR4 (Tg150)

Rogers

Wangling

Очистить фильтр

Стандарт/спецификация	Толщина диэлектрика, мм	Фольга, мкм	Суммарная толщина, мм	Допуск на толщину, +/-мм	Dk (1MHz/10GHz)	В наличии
Стеклотекстолит FR4
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (Tg170) IPC-4101/126 Спецификация Описание	0,100	18	0,136	0,013	4,0 (1MHz)	в наличии
		0,100	35	0,170	0,013	4,0 (1MHz)	в наличии
		0,150	18	0,186	0,018	4,5 (1MHz)	в наличии
		0,150	35	0,220	0,018	4,5 (1MHz)	в наличии
		0,200	18	0,236	0,025	4,3 (1MHz)	в наличии
		0,200	35	0,270	0,025	4,3 (1MHz)	в наличии
		0,250	18	0,286	0,025	4,3 (1MHz)	в наличии
		0,250	35	0,320	0,025	4,3 (1MHz)	в наличии
		0,300	18	0,336	0,038	4,5 (1MHz)	в наличии
		0,300	35	0,370	0,038	4,5 (1MHz)	в наличии
		0,510	18	0,546	0,050	4,7 (1MHz)	в наличии
		0,510	35	0,580	0,050	4,7 (1MHz)	в наличии
		0,710	18	0,746	0,050	4,7 (1MHz)	в наличии
		0,710	35	0,780	0,050	4,7 (1MHz)	по запросу






	Материалы в обозначении, включая фольгу:
	0,930	35	1,000	0,075	4,7 (1MHz)	в наличии
	0,964	18	1,000	0,075	4,7 (1MHz)	в наличии
	1,130	35	1,200	0,075	4,7 (1MHz)	в наличии
	1,164	18	1,200	0,075	4,7 (1MHz)	в наличии
	1,430	35	1,500	0,075	4,7 (1MHz)	в наличии
	1,464	18	1,500	0,075	4,7 (1MHz)	в наличии
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (TU-872 SLK) IPC-4101/126 Спецификация Описание Аналоги TUC	0,102	18	0,138	0,013	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,102	35	0,172	0,013	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,152	18	0,188	0,018	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,152	35	0,222	0,018	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,254	18	0,290	0,025	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,254	35	0,324	0,025	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,533	18	0,569	0,050	см.значения Dk, Df	в наличии
		0,533	35	0,603	0,050	см.значения Dk, Df	в наличии
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (Tg150) IPC-4101/99 Спецификация Описание	0,100	18	0,136	0,013	3,7 (1MHz)	в наличии
		0,100	35	0,170	0,013	3,7 (1MHz)	в наличии
		0,150	18	0,186	0,018	3,9 (1MHz)	в наличии
		0,150	35	0,220	0,018	3,9 (1MHz)	в наличии
		0,200	18	0,236	0,025	4,1 (1MHz)	в наличии
		0,200	35	0,270	0,025	4,1 (1MHz)	в наличии
		0,250	18	0,286	0,025	4,1 (1MHz)	в наличии
		0,250	35	0,320	0,025	4,1 (1MHz)	в наличии
		0,300	18	0,336	0,038	4,6 (1MHz)	в наличии
		0,300	35	0,370	0,038	4,6 (1MHz)	в наличии
		0,500	18	0,536	0,050	4,6 (1MHz)	в наличии
		0,500	35	0,570	0,050	4,6 (1MHz)	в наличии
		0,710	18	0,746	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
		0,710	35	0,780	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии






	Материалы в обозначении, включая фольгу:
	0,730	35	0,800	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
	0,764	18	0,800	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
	0,930	35	1000	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
	0,964	18	1000	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
	1,130	35	1,200	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
	1,164	18	1,200	0,075	4,6 (1MHz)	в наличии
Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
RO4003C IPC-4103/11 Спецификация Описание	0,203	18	0,239	0,040	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
		0,305	18	0,341	0,050	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
		0,508	18	0,544	0,065	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
		0,508	35	0,578	0,065	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
		0,813	18	0,849	0,075	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
		0,813	35	0,883	0,075	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
		1,524	18	1,560	0,090	3,38 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
RO4350B IPC-4103/11 Спецификация Описание	0,101	18	0,137	0,018	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		0,254	18	0,290	0,040	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		0,338	18	0,374	0,050	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		0,508	18	0,544	0,065	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		0,508	35	0,578	0,065	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		0,762	18	0,798	0,065	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		0,762	35	0,832	0,065	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
		1,524	18	1,560	0,090	3,48 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
WL-CT338 Спецификация Описание (WL-CT338 - материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)	0,203	18	0,239	0,040	3,38 (10GHz)	в наличии
		0,305	18	0,341	0,050	3,38 (10GHz)	в наличии
		0,508	18	0,544	0,065	3,38 (10GHz)	в наличии
		0,508	35	0,578	0,065	3,38 (10GHz)	в наличии
		0,813	18	0,849	0,075	3,38 (10GHz)	в наличии

		0,813	35	0,883	0,075	3,38 (10GHz)	в наличии
		1,524	18	1,560	0,090	3,38 (10GHz)	в наличии
	Материалы в обозначении, не включая фольгу:
WL-CT350 Спецификация Описание (WL-CT350 - материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)	0,101	18	0,137	0,018	3,48 (10GHz)	в наличии
		0,254	18	0,290	0,040	3,48 (10GHz)	в наличии
		0,338	18	0,374	0,050	3,48 (10GHz)	в наличии
		0,508	18	0,544	0,065	3,48 (10GHz)	в наличии
		0,508	35	0,578	0,065	3,48 (10GHz)	в наличии
		0,762	18	0,798	0,065	3,48 (10GHz)	в наличии
		0,762	35	0,832	0,065	3,48 (10GHz)	в наличии
		1,524	18	1,560	0,090	3,48 (10GHz)	в наличии
RO4450F Спецификация Описание	0,102	—	—	—	3,52 (10GHz)	нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: WL-PP350
WL-PP350 Спецификация Описание (WL-PP350 - материал с аналогичными характеристиками Ro4450F)	0,102	—	—	—	3,52 (10GHz)	в наличии
Препрег FR4
тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21	0,069	—	—	0,010	4,2 (1GHz)	в наличии
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21	0,125	—	—	0,013	5,1 (1GHz)	в наличии
тип 106 (Tg170) IPC-4101/21	0,045	—	—	0,005	3,9 (1GHz)	в наличии
тип 106 RC76 (High speed)	0,064	—	—	0,013	см.значения Dk, Df	в наличии
тип 1080 RC64 (High speed)	0,076	—	—	0,013	см.значения Dk, Df	в наличии
тип 106 RC71 (High speed)	0,050	—	—	0,013	см.значения Dk, Df	в наличии
тип 106(Tg150) IPC-4101/99	0,045	—	—	0,005	3,3 (1MHz)	в наличии
тип 1080 (Tg150) IPC-4101/99	0,076	—	—	0,010	3,6 (1MHz)	в наличии
тип 2116 (Tg150) IPC-4101/99	0,115	—	—	0,013	4,2 (1MHz)	в наличии
тип 7628 (Tg150) IPC-4101/99	0,193	—	—	0,015	4,6 (1MHz)	в наличии
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21	0,191	—	—	0,015	5,1 (1GHz)	в наличии
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет	Фольга, мкм	Базовый	Продвинутый	Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая)	18 35	0,150	0,100	3,5
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая)		70 105	0,175	0,150	3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая)	18 35	0,150	0,150	3,5
		70 105	0,175	0,175	3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell)	18 35	0,050	0,025	3,5
		70 105	0,075	0,050	3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell)	18 35	0,050	0,025	3,5
		70 105	0,075	0,050	3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell)	18 35	0,050	см. значения для "Стандарт"	3,5
		70 105	0,075	см. значения для "Стандарт"	3,5

Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип	Базовый	Цвет
H-9100	IPC SM840	Зеленый
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04	IPC SM840	Белый

Финишные покрытия

Тип	Базовый	Толщина покрытия, мкм	Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное серебро	IPC-4553	0,200 - 0,300	-
Иммерсионное золочение	IPC-4552	0,075 - 0,125 (не применяется с пленочной маской)	3 - 6
Иммерсионное олово	IPC-4254	1,000	—

Механическая обработка

Механическая обработка	Минимальная толщина ПП, мм	Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.)	0,20	0,20
Скрайбирование	0,80	0,25

Специальные конструкции

Специальные возможности	Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП	точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий	угол 90, 120, 140
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit)	Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм.
Обратное высверливание	Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления	Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Металлизированные полуотверстия	Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Металлизация торца печатной платы	Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм.
Слотовое сверление (Drill Slot)	возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской	min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией	min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества	Минимальный диаметр площадки, мм	Минимальная толщина платы, мм	Допуск
Контроль волнового сопротивления	—	—	±10%
Оптический (AOI)	—	—	—
Электрический (Flying probe)	0.2	0.5	—

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип	Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм	Максимальная высота ламели, мм	Толщина покрытия, мкм	Толщина подслоя Ni, мкм	Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni	300	32	4,0 - 5,0	—	1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au	300	32	1,0 - 1,5	3,0 - 6,0	1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Ограничения

Параметр	Ограничение
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм²	могут изготавливаться в составе групповой заготовки; поштучное разделение плат оплачивается дополнительно
Финишные покрытия	комбинация плёночной маски и финишного покрытия ENIG невозможна по причине недостаточной адгезии плёночной маски после осаждения покрытия ENIG

Требования к комплектам

Параметр	Требование
Минимальная площадь комплекта	0.3 дм²
Максимальный размер комплекта	160.0 мм х 190.0 мм
Состав одного комплекта	не более 5 плат
Зазор между платами в комплекте	не менее 2.0 мм
Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте	не должно отличаться более, чем в 2 раза
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия	должны быть одинаковые для всех плат в комплекте
Механическая обработка	комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект
Электротестирование	комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
Расположение перемычек (mill tabs) между платами	не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта

Вернуться к списку

Мы предлагаем срочное изготовление многослойных печатных плат в соответствии с самыми передовыми технологическими нормами.

Мы используем стеклотекстолит FR4 (как стандартный, так и высокотемпературный), а также специальные материалы - Rogers 4000 серии, AD серии и полиимиды, финишные покрытия: олово-свинец, иммерсионное золото, иммерсионное серебро.

Посмотрите раздел типовые сборки и конструкции печатных плат и нетиповые конструкции и сборки.

Мы успешно внедрили технологию попарного прессования при изготовлении срочных многослойных печатных плат, что позволяет изготавливать платы специальной конструкции с возможностью реализации межслойных переходов. Доступны для заказа специальные технологические возможности производства печатных плат в России: гибридные многослойные печатные платы и платы с многократным прессованием, печатные платы с глухими и скрытыми переходными отверстиями, а также металлизированными слотами и полуотверстиями, зенкование и фрезерование на глубину, возможность заказа различных цветов защитной паяльной маски и маркировки.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства многослойных печатных плат». Вы можете посмотреть весь производственный процесс, который состоит из 17 типовых операций изготовления многослойных печатных плат на канале Резонит: от фотолитографии внутренних слоев до финишного контроля.