- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
Глоссарий
Найдено: 230 из 230
-
Термины технологических возможностей
Топология
А Проводник
В Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)
С Зазор между проводниками
D Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)
E Зазор между полигоном и элементами остальной топологии
F и G Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)
H Диаметр металлизированного полуотверстия
Паяльная маска
I Припуск паяльной маски
J Масочный мостик между контактными площадками
K Минимальный отступ металла от вскрытия маски
Маркировка печатных плат
L Минимальная ширина линии маркировки
M Минимальная высота шрифта маркировки
N Вскрытие текста в маске по текстолиту. Минимальная ширина
O Вскрытие текста в маске по сплошному металлу. Минимальная ширина (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста)
Размеры печатной платы
P Толщина платы
Неметаллизированное отверстие
Q Неметаллизированное отверстие
R Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях
Фрезеровка и скрайбирование
S Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях \Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании
T Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях \ Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании
Металлизированные отверстия
U Металлизированное отверстие\ Минимальный диаметр монтажного отверстия\Диаметр металлизированного полуотверстия
V Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях
W Минимальное расстояние между краями двух отверстий
X Диаметр межслойного переходного отверстия
Подробно о Типичных ошибках проектирования вы можете узнать на нашем сайте по ссылке. Проверить свой проект вы можете в Личном кабинете, также рекомендуем ознакомиться с демо-отчетом проверки проекта. -
История создания печатных плат
Печатные платы — сердце любого электронного изделия. В наше время они широко применяются в различных сферах, включая компьютеры, бытовую технику, автомобили и другие аспекты нашей повседневной жизни.
Но как же зарождалась концепция печатной платы? Кто был создателем, кто способствовал развитию и повсеместному применению плат в электронике? На эти вопросы мы постараемся ответить в тексте ниже.
-
Органическое защитное покрытие
Англ. OSP
Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм.
Преимущества
- Высокая планарность поверхности
- Подходит для компонентов с малым шагом выводов
- Невысокая стоимость покрытия
- Экологически чистый техпроцесс
Недостатки
- Требует осторожного обращения
- Ограниченное число термических циклов
- Сложность контроля качества покрытия
- Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)
-
бессвинцовая пайка
Англ. lead-free soldering
Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда.
-
трассировка печатных плат
Англ. PCB routing
Трассировка печатных плат — это один из шагов проектирования, который представляет собой процесс определения места и реализации проводящего рисунка платы.
-
печатная плата
Англ. printed circuit board
На сегодняшний день всем известно, что печатные платы являются составной частью любого электронного изделия. Однако еще в прошлом веке они были по-настоящему революционной инновацией, которая изменила весь мир.
-
трафаретная печать печатной платы
Англ. stencil screen printing
Трафаретная печать печатной платы — один из основных способов нанесения паяльной пасты на печатную плату. Данный прием является наиболее популярным при осуществлении поверхностного монтажа.
-
Фольга
Англ. foil
Проводящий материал для производства печатных плат.
В качестве проводящих слоёв используют как обычную электросаждённую гальваностойкую медную фольгу, так и катанную отоженную, или специально обработанную для минимизации шероховатости.
Катаная фольга обладает более высокими механическими свойствами, чем электроосаждённая, поэтому применяется в основном для производства печатных плат, рассчитанных на динамическую нагрузку и печатных плат с последующей формовкой контактов. Материалы с алюминиевой фольгой встречаются реже, в основном, в экранирующих материалах.
Фольгированный стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 135ºС, 150ºС и 170ºС является наиболее распространенным материалом для производства односторонних и двухсторонних печатных плат. Толщина стеклотекстолита обычно варьируется от 0,5 до 3,0 мм.
Достоинства FR4: хорошие диэлектрические свойства, стабильность характеристик и размеров, высокая устойчивость к воздействию неблагоприятных климатических условий. -
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия
При несквозном сверлении (контактное сверление на глубину), главный параметр, указывающий на возможность нанести металлизацию на стенки отверстия и обеспечить надежный контакт с внутренним слоем — отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия. Подробные параметры смотрите по ссылке.
-
Поясок площадки переходного отверстия
Англ. Annular ring via
Поясок площадки переходного отверстия
-
Поясок монтажной контактной площадки
Англ. Annular ring pad
Поясок монтажной контактной площадки
-
Диаметр межслойного переходного отверстия
X Диаметр межслойного переходного отверстия
В зависимости от назначения технологические отверстия имеют свои ограничения. -
Минимальное расстояние между краями двух отверстий
W Минимальное расстояние между краями двух отверстий
При нарушении параметра может возникнуть дефект защитного покрытия проводящего рисунка [основания] печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы. -
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях
V Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях
Параметр актуален в том случае, если у отверстия во внутреннем слое нет площадки. Если площадка есть, то актуален минимальный зазор между элементами топологии.
В процессе сверления в диэлектрике образуются микротрещины, которые в процессе металлизации могут быть заполнены гальваническим расвором, что может привести к замыканиям.
-
Металлизированное отверстие\ Минимальный диаметр монтажного отверстия\Диаметр металлизированного полуотверстия
U Металлизированное отверстие\ Минимальный диаметр монтажного отверстия\Диаметр металлизированного полуотверстия
В зависимости от назначения диаметр указанных отвестий технологически отвестия имеют свои ограничения.
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.